同步熱分析是通過(guò)差示掃描量熱法(DSC)與熱重分析(TG)的聯(lián)用技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料在控溫過(guò)程中熱效應(yīng)(如相變、反應(yīng)熱)和質(zhì)量變化(如揮發(fā)、分解)的同步表征。其測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性受多種因素影響，以下從儀器參數(shù)、樣品特性、測(cè)試條件及操作規(guī)范四個(gè)方面進(jìn)行系統(tǒng)分析。

　　一、儀器因素

　　1. 溫度校準(zhǔn)與控制

　　- 溫度傳感器精度：熱電偶(如鉑銠合金)的安裝位置需與樣品處于相同熱場(chǎng)，若存在溫度梯度會(huì)導(dǎo)致DSC信號(hào)偏差。

　　- 校準(zhǔn)方法：需定期使用標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)(如銦、錫、鋅)進(jìn)行熔點(diǎn)校準(zhǔn)，確保升溫速率與實(shí)際溫度匹配。

　　- 程序控溫穩(wěn)定性：升溫速率波動(dòng)>1%可能引起DSC峰形畸變，尤其在動(dòng)態(tài)氣氛下需優(yōu)化PID控制參數(shù)。

　　2. 氣氛控制

　　- 氣體類(lèi)型：氧化性氣氛(如空氣)會(huì)促進(jìn)樣品氧化放熱，而惰性氣氛(如N?、Ar)抑制副反應(yīng)。例如，聚合物熱分解在空氣與氮?dú)庵械漠a(chǎn)物可能截然不同。

　　- 流速控制：過(guò)高流速可能加速揮發(fā)物逸出(影響TG曲線)，過(guò)低則導(dǎo)致局部缺氧或反應(yīng)氣體滯留。

　　- 氣體純度：含氧或水分的雜質(zhì)氣體可能參與反應(yīng)(如金屬氧化)，需通過(guò)干燥裝置或高純氣體(99.999%)保障氛圍穩(wěn)定性。

　　3. 天平靈敏度與量程

　　- TG量程匹配：樣品質(zhì)量需在天平線性范圍內(nèi)(通常20-30mg)，過(guò)載導(dǎo)致信號(hào)飽和，過(guò)小則降低信噪比。

　　- 基線漂移：長(zhǎng)期使用后需校準(zhǔn)零點(diǎn)，避免因氣流擾動(dòng)或機(jī)械振動(dòng)產(chǎn)生虛假質(zhì)量變化。

　　二、樣品因素

　　1. 樣品用量與裝填方式

　　- 用量?jī)?yōu)化：過(guò)多樣品可能導(dǎo)致傳熱滯后(內(nèi)部溫度梯度大)，過(guò)少則信號(hào)微弱。一般建議5-20mg，覆蓋坩堝底部且厚度均勻。

　　- 裝填密度：壓片處理可改善導(dǎo)熱性，但過(guò)度壓實(shí)可能抑制揮發(fā)物逸出；蓬松樣品易導(dǎo)致熱傳導(dǎo)不均，引發(fā)DSC峰分裂。

　　2. 樣品粒度與均勻性

　　- 粒度效應(yīng)：大顆粒(>100μm)可能因反應(yīng)進(jìn)程差異導(dǎo)致多步分解，小顆粒(<50μm)更易均一反應(yīng)。

　　- 結(jié)晶度與相組成：晶體結(jié)構(gòu)差異(如不同晶型藥物)可能導(dǎo)致分解溫度顯著不同，需XRD預(yù)表征。

　　3. 樣品預(yù)處理

　　- 脫水處理：含水樣品需預(yù)先干燥(如真空烘箱)，避免水分蒸發(fā)干擾TG曲線(如誤判為分解步驟)。

　　- 研磨與篩分：機(jī)械研磨可能誘導(dǎo)無(wú)定形化或應(yīng)力，需控制時(shí)間并篩選粒徑分布。

　　三、測(cè)試條件因素

　　1. 升溫速率

　　- 動(dòng)力學(xué)效應(yīng)：快速升溫(如50℃/min)可能導(dǎo)致分解峰向高溫偏移(反應(yīng)滯后)，而慢速升溫(如5℃/min)更接近平衡態(tài)但耗時(shí)長(zhǎng)。

　　- 多步反應(yīng)分辨率：復(fù)雜反應(yīng)體系需低速升溫以分離重疊峰，例如聚合物多階段熱降解。

　　2. 氣氛流速與壓力

　　- 揮發(fā)抑制：低流速(如10mL/min)利于捕捉揮發(fā)產(chǎn)物，高流速(如100mL/min)加速揮發(fā)但可能吹掃掉中間產(chǎn)物。

　　- 高壓環(huán)境：惰性氣體加壓可抑制揮發(fā)(如模擬深海條件)，但需配套高壓坩堝。

　　3. 坩堝選擇

　　- 材質(zhì)兼容性：氧化鋁坩堝耐酸堿腐蝕，但可能與堿性樣品反應(yīng)；鉑金坩堝惰性高但成本昂貴，適用于高溫或腐蝕性體系。

　　- 坩堝密封性：揮發(fā)性樣品需加蓋坩堝(帶泄壓孔)，防止蓋子崩飛導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)中斷。

　　四、操作規(guī)范因素

　　1. 空白實(shí)驗(yàn)校正

　　- 基線扣除：需在相同條件下測(cè)試空坩堝(含氣氛)，消除氣流沖擊或坩堝吸/脫附導(dǎo)致的信號(hào)漂移。

　　- 多次重復(fù)驗(yàn)證：至少3次平行實(shí)驗(yàn)以評(píng)估數(shù)據(jù)重復(fù)性，RSD應(yīng)<5%。

　　2. 樣品裝載一致性

　　- 裝樣手法：手動(dòng)裝樣需保證每次壓實(shí)程度相同，自動(dòng)化裝樣儀可減少人為誤差。

　　- 參比物選擇：惰性參比物(如α-Al?O?)需與樣品質(zhì)量、裝填狀態(tài)匹配，避免熱容差異過(guò)大。

　　3. 儀器維護(hù)與清潔

　　- 爐體清洗：頻繁測(cè)試后需清除殘留物(如碳化殘?jiān)?，防止污染后續(xù)樣品。

　　- 傳感器老化檢測(cè)：定期檢查熱電偶響應(yīng)速度，更換老化元件以避免溫度滯后。